2016年我国LED封装行业生长趋势剖析

据我国LED封装行业生长剖析，，，LED封装手艺现在主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个偏向生长，，，现在主要的亮点有硅基LED和高压LED，，，硅基LED之以是引起业界越来越多的关注，，，是由于它比古板的蓝宝石基底LED的散热能力更强，，，因此功率可做得更大，，，Cree就重点在生长硅基LED，，，它现在保存的主要问题是良率还较低，，，导致本钱还偏高。。。现对2016年我国LED封装行业生长趋势剖析。。。　　高压LED是另一大亮点，，，它因可大幅缩小DC-DC降压电路的输入输出压差，，，而进一步提升LED驱动电源的效率，，，这可有用降低LED灯具对散热外壳的要求，，，从而降低LED灯具的总体本钱。。。现在Cree、Osram和亿光都在生长高压LED工艺。。。　　LED封装原理　　LED封装主要是提供LED芯片一个平台，，，让LED芯片有更好的光、电、热的体现，，，好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热情形，，，好的散热情形进而提升LED的使用寿命。。。LED封装手艺主要建构在五个主要思量因素上，，，划分为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。。。　　以上每一个因素在封装中都是相当主要的环节，，，举例来说，，，光取出效率关系到性价比;热阻关系到可靠性及产品寿命;功率耗散关系到客户应用。。。整体而言，，，较佳的封装手艺就是必需要兼顾每一点，，，但最主要的是要站在客户态度思索，，，能知足并凌驾客户需求，，，就是好的封装。。。　　针对LED的封装质料组成，，，林治民详细解说道，，，LED封装主要是由基板、芯片、固晶胶、荧光粉、封装胶等组成，，，我们先将芯片使用固晶胶黏贴于基板上，，，使用金线将芯片与基板作电性毗连，，，然后将荧光粉与封装胶混淆，，，搭配差别荧光粉比例，，，以及适当的芯片波长可获得差别的颜色，，，最后将荧光粉与封装胶的混淆体灌入基板中，，，加热烘烤使胶材固化后，，，即完成最基本的LED封装。。。　　他并指出，，，LED封装手艺主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化生长。。。从芯片来看，，，现在最普遍的是水平式芯片, 较量高端的厂商则研发笔直式芯片与覆晶型芯片，，，原先水平式LED使用蓝宝石基板，，，散热能力较差，，，且在高电流驱动下，，，光取出效率下降幅度也较大。。。因此，，，为了降低LED本钱，，，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究偏向，，，在这样的思量下，，，使用笔直式封装的芯片便成为下一课题，，，此类芯片使用硅等高散热基板，，，在高电流操作下有更好的散热效率，，，以是也有更高的光输出，，，但由于制作流程重大，，，工艺良率过低，，，以致于无法抵达理想的高性价比，，，由此可知，，，在高瓦数封装上，，，工艺良率所导致的价钱因素也是一大思量。。。　　台积电子公司采钰科技即是专攻晶圆级高功率LED硅基封装手艺的业者。。。该公司在2010年已打入中国路灯市�。。。�，2011年更将重心放在室内照明球泡灯产品上。。。采钰科技LED手艺研发处长李豫华体现，，，以8吋磊晶盘算，，，现在采钰封装产能为单月2千片、相当于400万颗，，，去年产品乐成打入中国路灯产品，，，量大的时间甚至单月出货量高达70-80万颗。。。　　与一样平常台湾LED封装厂商接纳的氧化铝(蓝宝石)基板手艺差别，，，采钰接纳的是晶圆级LED硅基封装手艺，，，采钰李豫华体现，，，硅基封装LED在散热方面优于蓝宝石基板，，，但现在售价也高于蓝宝石基板的产品，，，不过，，，李豫华以为在今年内，，，采钰硅基封装与蓝宝石基板产品的价钱将趋于一致，，，采钰更订下目的，，，希望每年本钱下降幅度可抵达30%。。。　　硅基板的良率尚低　　LED封装行业市场视察剖析报告显示，，，硅基板的最大诉求为导热更佳，，，李豫华进一步指出，，，次世代照明的LED封装需求最主要的就是散热问题，，，预计热的问题5年内难明，，，其次则是需要强而有力的结构体和稳固可靠的质料。。。另外光的体现也很主要，，，像匀称性、光源强度、出光效率是否更优异以及光的型式体现，，，最后就是量产和本钱方面的治理。。。　　LED封装在这30年的演进，，，最大的特色就是尺寸愈来愈�。。。�，因此热效应问题在输入驱动电流较高时便凸显出来。。。也就是说，，，现在高功率LED需求愈来愈大，，，当放进小颗LED并将电源灌入后，，，热量便会爆发，，，为了要降低热，，，光的亮度就会减�。。。�，这时为了要增添亮度，，，又得导入更高的电流，，，高电流又会爆发更多的热，，，云云成为一个循环，，，热量就一直增添。。。接合温度过高，，，效果即是每升高20℃，，，LED效能就要降低5%(或每增添1℃，，，效能降0.25%)。。。　　LED爆发的90%热量都是向下走，，，因此封装手艺中，，，散热十分主要。。。整体而言，，，可供选择的高功率LED次装置基台(sub-mount)质料有陶瓷(氧化铝、氮化铝)和硅。。。其中，，，铝基板有翘曲问题，，，且以导热系数和热扩散来看，，，硅是最佳选择。。。　　硅基LED封装工艺流程为：绝缘及金属层、芯片/金属线键结及荧光质料涂布、透镜组装，，，再举行切割与测试。。。使用硅晶圆要领可以藉以控制穿孔型式(简单或多重)，，，因而增添光萃取率，，，这是陶瓷基板所做不到的。。。李豫华并特殊指出采钰独家的IC制造兼容晶圆级荧光粉涂布手艺，，，可以在LED芯片最上层作育薄而高效能的荧光粉出光层，，，可改善黄晕征象，，，且此手艺可控制色温的一致性。。。　　别的，，，使用差别质料的折射率差别，，，由内而外愈来愈�。。。�，亦可控制出光路径使其出光率增添，，，此结构模式可改善出光率逾7%。。。再者，，，藉由荧光粉赔偿历程可以抵达细密的色温控制，，，因而良率可获得提升，，，使原本低于70%的良率，，，经由赔偿可以提升凌驾95%。。。现在极品照明的LED硅基封装制品已经在多处导入，，，包括多条高速公路匝道的LED路灯及室内外LED照明灯具等。。。　　不过，，，LED硅基封装仍有许多手艺上面临的挑战需要战胜，，，例如质料方面，，，硅材有容易碎裂的弱点，，，且机构强度也是问题所在。。。荧光粉则需思量其电子亮度和热及湿阻抗。。。另外，，，镜头的折射率及热稳固度、粘着性等都是思量点。。。结构方面，，，绝缘层、金属层都有其挑战。。。

更多新闻

关税调解后的广东速率：美国客户急求相助，，，粤企赶工

2025-05-20

透明、弯曲、立体：让汽车照明实现亘古未有用果的ALIYOS? LED-on-foil手艺

2024-04-10

LED封装业的现状与未来生长,侧发光LED前锦灼烁

2023-12-15

大功率深紫外AlGaN基LED发光质料与器件项目立项

2023-12-15

大功率深紫外AlGaN基LED发光质料与器件项目立项

2023-06-13

未来三年Mini LED价钱下降空间